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SN75158DR
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2023
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SOIC-8
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SN75HVD11D
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TI/德州仪器
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批号
2023
封装
SOIC-8
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DS90UB925QSQX/NOPB
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TI/德州仪器
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6000
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2023
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WQFN-48
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ISO7640FMDW
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6000
批号
2023
封装
SOIC-16_300mil
说明
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TSC2004IRTJR
1+
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TI/德州仪器
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6000
批号
2023
封装
QFN-20_4x4x05P
说明
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SN65HVD1786D
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TI/德州仪器
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6000
批号
2023
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SOIC-8_150mil
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AM26C32QDG4
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2023
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SOIC-16_150mil
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DS90C031TM/NOPB
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TI/德州仪器
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2023
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SOIC-16_150mil
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XTR116U
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SOIC-8_150mil
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ISO7221AD
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说明
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ISO7321FCQDRQ1
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TI/德州仪器
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2023
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SOIC-8
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ISO7221AQDRQ1
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TI/德州仪器
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2023
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SOIC-8
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SN75LVDS391PW
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2023
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TSSOP-16
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TUSB522PRGER
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TI/德州仪器
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2023
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VQFN-24
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ISO7140CCDBQR
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2023
封装
SSOP-16_150mil
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DS90UB953TRHBRQ1
1+
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TI/德州仪器
数量
6000
批号
2023
封装
VFQFN-32
说明
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ISO7221MDR
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TI/德州仪器
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6000
批号
2023
封装
SOIC-8
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SN65LVDS32PW
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品牌
TI/德州仪器
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6000
批号
2023
封装
TSSOP-16
说明
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PCA9517DR
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￥0.11
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TI/德州仪器
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6000
批号
2023
封装
SOP-8_150mil
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TUSB319IDRFRQ1
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￥0.11
品牌
TI/德州仪器
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6000
批号
2023
封装
WSON-8_2x2mm
说明
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